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高純度WAマイクログリッツ

強力な化学的安定性と高い絶縁性により、固結および研磨布紙、湿式または乾式ブラストサンド、結晶または電子産業向けの精密研削、および高レベルの耐火材料の製造に適用されます。また、合金鋼、高速度鋼、高炭素鋼など、より高い硬度と引張強度の材料の製造にも適しています。また、接触媒体材料、絶縁体、精密鋳物砂の製造にも使用できます。

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製品詳細

強力な化学的安定性と高い絶縁性により、固結および研磨布紙、湿式または乾式ブラストサンド、結晶または電子産業向けの精密研削、および高レベルの耐火材料の製造に適用されます。また、合金鋼、高速度鋼、高炭素鋼など、より高い硬度と引張強度の材料の製造にも適しています。また、接触媒体材料、絶縁体、精密鋳物砂の製造にも使用できます。

純度に応じて、Na2O 0.3％と低炭酸Na2O 0.05％の両方の製品を供給できます。

アプリケーション

a）WFA砥石、カッティングホイール、研磨ディスク、

b）細かいサンドブラスト（携帯電話のカバーなど）、研磨

c）研磨紙、研磨ベルト

項目 Al2O3 % Fe2O3 % max SiO2 % max Na2O % max
TW-Ⅰ 99.5 0.05 0.1 0.35
TW-Ⅱ 99.7 0.05 0.1 0.06
FEPA 研磨剤のマイクロサイズ分布
沈殿管の粒子サイズ分析
ds3 ds50 ds94
F230 77 55.7±3.0 38
F240 68 47.5±2.0 32
F280 60 39.9±1.5 25
F320 52 32.8±1.5 19
F360 46 26.7±1.5 14
F400 39 21.4±1.0 10
F500 34 17.1±1.0 7
F600 30 13.7±1.0 4.6
F800 26 11.0±1.0 3.5
F1000 23 9.1±0.8 2.4
F1200 20 7.6±0.5 2.4
研磨剤マイクロサイズ分布日本規格 JIS#240~10000
沈下管の粒子サイズ分析法(μm) 電気抵抗率グレインカウンター方式(μm)
ds0 ds3 ds50 ds94 ds0 ds3 ds50 ds94
#240 127 90 60±4.0 48 127 103 57±3.0 40
#280 112 79 52±3.0 41 112 87 48±3.0 33
#320 98 71 46±2.5 35 98 74 40±2.5 27
#360 86 64 40±2.0 30 86 68 35±2.0 23
#400 75 56 34±2.0 25 75 58 30±2.0 20
#500 65 48 28±2.0 20 63 50 25±2 16
#600 57 43 24.0±1.5 17 52 41 20±1.5 13
#700 50 39 21.0±1.3 14 45 37 17±1.3 11
#800 46 35 18.0±1.0 12 38 31 14±1.0 9
#1000 42 32 15.5±1.0 9.5 32 27 11.5±1.0 7
#1200 39 28 13.0±1.0 7.8 27 23 9.5±0.8 5.5
#1500 36 24 10.5±1.0 6 23 20 8.0±0.6 4.5
#2000 33 21 8.5±0.7 4.7 19 17 6.7±0.6 4
#2500 30 18 7.0±0.7 3.6 16 14 5.5±0.5 3
#3000 28 16 5.7±0.5 2.8 13 11 4.0±0.5 2
#4000 4.7±0.4 11 8 3.0±0.4 1.3
#6000 8 5 2.0±0.4 0.8
#8000 6 3.5 1.2±0.3 0.6（ds75）
#10000 0.8±0.2

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